1. Einleitung
Die GS-SW1280171560S-C-G ist eine Hochleistungs-Kurzwellen-Infrarotkamera, die im Spektralbereich von 0,9-1,7 μm arbeitet. Sie verwendet ein 1280*1024 InGaAs-Focal-Plane-Array mit einer Pixelgröße von 15 μm und liefert großformatige Infrarotbilder mit maximal 60 Bildern pro Sekunde bei voller Auflösung über eine GigE-Schnittstelle. Passende Steuerungssoftware und SDK werden für die Sekundärentwicklung durch den Benutzer bereitgestellt. Ihr integrierter TEC-Kühlchip kann unter automatischer oder manueller Temperatureinstellung betrieben werden, um variablen thermischen Umgebungsbedingungen gerecht zu werden. Benutzer können eine ROI-Auslesung an beliebiger Position aktivieren, um eine höhere Bildrate für die Erfassung von Teilbereichen zu erzielen. Mehrere integrierte Bildoptimierungsfunktionen, einschließlich Gamma-Anpassung, Nicht-Uniformitätskorrektur und Korrektur defekter Pixel, sind integriert. Sie akzeptiert ein einzelnes externes Triggersignal von 3-24V und ist mit einem Standard-C-Mount für die schnelle Objektivmontage ausgestattet.
2. Vorteile
- Ausgestattet mit einem hochempfindlichen InGaAs-Detektor, Quanteneffizienz ≥70% (1,0-1,6 μm), Pixeloperabilität >99,5%
- Bietet eine große Bildfläche mit 1280*1024 Auflösung, 15 μm Pixel und einer aktiven lichtempfindlichen Fläche von 19,20*15,36 mm
- TEC-Kühlung unterstützt sowohl automatische als auch manuelle Einstellungsmodi, um die Detektorleistung stabil zu halten
- GigE digitale Ausgangsschnittstelle, vollständige Steuerungssoftware und SDK sind für die Sekundärintegration verfügbar
- Verwendet einen Global Shutter, die Belichtungszeit ist von 10 μs bis zu einer Bildperiode einstellbar
- Die ROI-Funktion an beliebiger Position ermöglicht eine erhöhte Bildrate bei Fokussierung auf einen Teilzielbereich
- Die integrierte Bildverarbeitung unterstützt Gain-Einstellung, manuelle Helligkeits-/Kontrastregelung, Gamma-, Nicht-Uniformitäts- und Defektpixelkorrektur
- 3-24V Single-Ended externer Trigger unterstützt synchrone Operationen in Multisensorsystemen
- Standard C-Mount Objektivanschluss, M2.5 und 1/4-20UNC Montagebohrungen für flexible mechanische Montage
- Kompaktes 75*75*75 mm Gehäuse, Gewicht ≤480g, zuverlässiger Betrieb im Bereich von -40°C ~ +50°C
3. Technische Spezifikationen
| Modell | GS-SW1280171560S-C-G |
|---|---|
| Detektortyp | InGaAs FPA |
| Spektralbereich | 0,9 μm ~ 1,7 μm |
| Auflösung | 1280*1024 |
| Pixelgröße | 15 μm |
| Aktive Fläche | 19,20 mm x 15,36 mm |
| Quanteneffizienz | ≥70% (1,0 μm-1,6 μm) |
| Pixeloperabilität | >99,5% |
| Kühlertyp | TEC-gekühlt |
| Maximale Bildrate | 60 Bilder/Sek. bei 1280 x 1024 |
| ROI | Unterstützt ROI an beliebiger Position |
| Shutter-Typ | Global Shutter |
| Belichtungszeit | 10 μs — 1/Bildperiode |
| Digitales Ausgabeformat | 8bit/14bit gepackt@GigE |
| Bildfunktion | Auswahl der Bildrate, manuelle Helligkeits-/Kontrastregelung, Gamma-Anpassung, Nicht-Uniformitätskorrektur, Korrektur defekter Pixel, Speicherung der Einstellungsinformationen |
| Elektrische Schnittstelle | HR10 |
| Digitale Schnittstelle | RJ45@GigE |
| Externer Triggeranschluss | 3-24V Single-Ended Signal |
| Objektivanschluss | C |
| Stativgewinde | 4*4-M2.5 / 1/4-20UNC |
| Stromeingang | 12V DC |
| Stromverbrauch | <10W (TEC aus) |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ +50°C |
| Lagertemperatur | -40°C ~ +55°C |
| Gewicht | ≤480g (ohne Objektiv) |
| Abmessungen | ≤75mm * 75mm * 75mm |
Hinweis: Spezifikationen dienen nur zur Referenz und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
4. Anwendungen
Aufnahme bei schwachem Licht, Medizinische und wissenschaftliche Bildgebung, Hyperspektrale Bildgebung, Laserpunktverfolgungsbildgebung, Hochtemperatur-Wärmebildgebung, Fernerkundung bei Suche und Rettung, Tarnungserkennung, Müllsortierung, Halbleiterinspektion
5. Quanteneffizienz

6. Abmessungen

7. FAQs
F1: Welche Kühlkonfiguration verwendet diese Kamera?
A: TEC thermoelektrische Kühlung, automatische und manuelle Temperatureinstellungsmodi sind verfügbar.
F2: Welchen Bereich hat die einstellbare Belichtung?
A: Die Belichtungszeit reicht von 10 μs bis zu einer Bildperiode.
F3: Sind Ressourcen für die Sekundärentwicklung verfügbar?
A: Ja, spezielle Steuerungssoftware und SDK werden für die Sekundärentwicklung angeboten.
F4: Hilft die ROI-Einstellung, die Bildrate zu erhöhen?
A: Ja, eine ROI an beliebiger Position kann die praktische Arbeitsbildrate erhöhen.
1,1280×1024 InGaAs FPA-Sensor, 15 μm Pixel, 0,9–1,7 μm Spektralabdeckung mit hoher Quanteneffizienz. 2.TEC-Kühlarchitektur, flexible automatische/manuelle Temperaturregelung für stabilen Detektorbetrieb. 3. Die GigE-Schnittstelle unterstützt die 60-Hz-Vollbildausgabe, begleitet von einer Steuerungssoftware