1. 작동 원리 웨이퍼 본딩은 웨이퍼 레벨 패키징 기술입니다. 거울처럼 연마된 동일하거나 다른 재질의 웨이퍼 두 개 이상을 단단히 접합합니다. 이 패키징은 웨이퍼의 섬세한 내부 구조를 보호하고 기능 부품을 장기간 사용해도 더 안정적이고 신뢰할 수 있게 만듭니다. 본딩 중 많은 요인이 본딩 품질을 저하시키고 계면 결함을 유발할 수 있습니다. 본딩 품질을 확인하는 방법은 많지 않으며, 광학 검사가 가장 일반적인 방법 중 하나입니다. 웨이퍼 표면에 빛을 비추고 반사되거나 산란된 빛 신호를 수집하여 결함을 판단합니다. SiC, GaAs, ...
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