웨이퍼 결합 검사 솔루션

1. 작동 원리

웨이퍼 본딩은 웨이퍼 레벨 패키징 기술입니다. 거울처럼 연마된 동일하거나 다른 재질의 웨이퍼 두 개 이상을 단단히 접합합니다. 이 패키징은 웨이퍼의 섬세한 내부 구조를 보호하고 기능 부품을 장기간 사용해도 더 안정적이고 신뢰할 수 있게 만듭니다.

본딩 중 많은 요인이 본딩 품질을 저하시키고 계면 결함을 유발할 수 있습니다. 본딩 품질을 확인하는 방법은 많지 않으며, 광학 검사가 가장 일반적인 방법 중 하나입니다. 웨이퍼 표면에 빛을 비추고 반사되거나 산란된 빛 신호를 수집하여 결함을 판단합니다.

SiC, GaAs, InP 및 기타 반도체 재료로 만들어진 캐리어 플레이트 또는 웨이퍼의 경우, 이러한 재료는 반투명하거나 불투명하므로 가시광선이 명확하게 통과하여 본딩 결함을 볼 수 없습니다. 단파 적외선 카메라는 이러한 재료를 잘 투과하여 관찰할 수 있습니다.

웨이퍼와 캐리어 플레이트 사이에 접합되지 않은 영역(기포)이 있으면, 이 빈 공간의 상단 및 하단 표면에서 빛이 반복적으로 반사됩니다. 정상적으로 접합된 영역의 경우 빛이 직접 통과합니다. 카메라는 이러한 빛의 차이를 처리하여 화면에 명확한 밝고 어두운 대비를 표시하여 결함을 구분합니다.

2. 장점

• 비접촉 및 무손상: 적외선을 사용하여 이미징하므로 물리적 접촉으로 인한 웨이퍼에 자국이나 손상이 남지 않습니다.
• 빠르고 고정밀: 전체 웨이퍼를 스캔하거나 작은 국부 영역을 확대할 수 있습니다. 한 번의 촬영으로 높은 속도와 정확도로 검사를 완료합니다.
• 명확한 검사 결과: 고감도 InGaAs 적외선 카메라와 적외선 광원을 사용하여 고해상도, 고대비 이미지를 생성하여 결함을 쉽게 발견할 수 있습니다.
• 광범위한 적용: 대부분의 웨이퍼 재료와 호환되며 모든 일반적인 크기의 웨이퍼에 적합합니다.
• 디스플레이 및 제어 소프트웨어가 포함되어 있으며, 2차 개발을 지원합니다.

3. 시스템 구성

검사 시스템은 광원, 작업 스테이지, 적외선 카메라 및 컴퓨터의 네 가지 주요 부분으로 구성됩니다. 시스템 구조는 아래 그림과 같습니다.

테스트 시, 웨이퍼 유형 및 확인해야 하는 결함 크기에 따라 카메라 높이와 렌즈 초점 거리를 조정하여 이미징 거리를 변경합니다.

위에서 아래로 순서대로 적외선 카메라, 광학 렌즈, 접합된 웨이퍼, 적외선 광원입니다.

4. 테스트 이미지

적외선 조명 소스와 일치하는 단파 적외선 카메라를 통해 캡처된 다양한 접합 웨이퍼의 결함 이미지.

5. 제품 사양

5.1 단파 적외선 카메라

5.2 단파 적외선 렌즈

5.3 적외선 광원